MEDENT Đồng Hành Cùng Chuỗi Chương Trình “Nha Khoa Kỹ Thuật Cao Liên Pháp – Việt 2025”

Công ty TNHH Thiết bị Y tế MEDENT tự hào đồng hành cùng Dentsply Sirona, Đại học Y Dược TP.HCM và Đại học Y Hà Nội trong chuỗi chương trình “Nha khoa Kỹ thuật cao Liên Pháp – Việt 2025”, lan tỏa tri thức trong nha khoa kỹ thuật số hiện đại.

Trong suốt hành trình phát triển, MEDENT luôn tiên phong trong việc kết nối, chia sẻ tri thức và công nghệ tiên tiến cùng cộng đồng nha sĩ Việt Nam.

Năm 2025, MEDENT vinh dự được đồng hành cùng Dentsply Sirona và Viện Đào tạo Răng Hàm Mặt – Đại học Y Dược TP. Hồ Chí Minh, Đại học Y Hà Nội tổ chức chuỗi chương trình đào tạo “Nha khoa Kỹ thuật cao Liên Pháp – Việt 2025” – sự kiện đánh dấu bước tiến quan trọng trong hợp tác quốc tế về đào tạo nha khoa kỹ thuật số.

Mở đầu ấn tượng tại TP. Hồ Chí Minh – Kiến tạo nền tảng nha khoa kỹ thuật số hiện đại

Buổi học mở màn tại TP. Hồ Chí Minh với chủ đề “CAD/CAM & Quản lý khớp cắn trong quy trình kỹ thuật số” đã quy tụ gần 40 bác sĩ tham dự.
Tại đây, các Quý Bác sĩ/ Qúy học viên được:

• Tiếp cận kiến thức chuyên sâu về chẩn đoán, điều trị khớp cắn – từ nền tảng truyền thống đến giải pháp số hóa hiện đại.

• Trải nghiệm trực tiếp hệ thống CEREC – công nghệ CAD/CAM tiên tiến, biểu tượng cho 40 năm đổi mới và phát triển của Dentsply Sirona.

Dưới sự hướng dẫn chuyên môn của BS. Christian Moussally và BS. Marie Jannot, phần chuyển ngữ của TS.BS. Nguyễn Hải Ninh cùng sự hỗ trợ của KTV. Đỗ Nguyễn Phương Trinh, chương trình mang đến những buổi thực hành sâu sát thực tế:

• Lấy dấu kỹ thuật số nhanh chóng, chính xác.

• Ứng dụng CAD/CAM trong quản lý khớp cắn và thiết kế JIG.

• Cùng các nội dung chương trình khác.

Sự kết hợp hài hòa giữa lý thuyết và thực hành giúp học viên không chỉ cập nhật kiến thức chuyên sâu, mà còn trải nghiệm trực tiếp quy trình nha khoa kỹ thuật số – một xu hướng tất yếu trong điều trị hiện đại.

Điểm đến tại Hà Nội trong chuỗi chương trình “Nha khoa Kỹ thuật cao Liên Pháp – Việt 2025”

Tiếp nối thành công tại TP. Hồ Chí Minh, chương trình “Nha khoa Kỹ thuật cao Liên Pháp – Việt 2025” tiếp tục được tổ chức tại Hà Nội, thu hút gần 100 bác sĩ và sinh viên tham dự.

Tại Viện Đào tạo Răng Hàm Mặt – Đại học Y Hà Nội, dưới sự dẫn dắt của BS. Christian Moussally, BS. Marie Jannot, cùng phần chuyển ngữ của TS.BS. Nguyễn Thu Trà và TS.BS. Mai Hải Yến, học viên được:

• Cập nhật kiến thức mới nhất về CAD/CAM và quản lý khớp cắn trong nha khoa kỹ thuật số.

• Trực tiếp thực hành trên hệ thống CEREC thế hệ mới từ Dentsply Sirona.

• Khám phá sự liên kết giữa học thuật – công nghệ – thực tiễn, tạo nền tảng cho sự phát triển toàn diện của nha khoa kỹ thuật số tại Việt Nam.

Hệ thống CEREC – Giải pháp CAD/CAM toàn diện từ Dentsply Sirona

• Xem thêm nội dung chi tiết về các dòng sản phẩm trong Hệ thống CEREC

CEREC (Chairside Economical Restoration of Esthetic Ceramics) là hệ thống CAD/CAM nha khoa tiên phong do Dentsply Sirona phát triển, mở ra kỷ nguyên mới cho nha khoa kỹ thuật số trên toàn cầu. Với hơn 40 năm đổi mới và cải tiến liên tục, CEREC đã trở thành giải pháp toàn diện giúp bác sĩ thực hiện phục hình răng thẩm mỹ ngay tại phòng khám chỉ trong một lần hẹn.

Nhờ quy trình khép kín và chính xác, CEREC giúp tối ưu hóa thời gian điều trị, nâng cao trải nghiệm bệnh nhân và khẳng định đẳng cấp chuyên môn cho các phòng khám nha khoa hiện đại.

MEDENT – Đồng hành cùng nha sĩ Việt Nam kiến tạo nụ cười bền vững

Với sứ mệnh “Kiến Tạo Giải Pháp góp phần giải quyết các vấn đề về nha khoa của cộng đồng”, MEDENT tin rằng sự hợp tác giữa các tổ chức giáo dục và doanh nghiệp tiên phong sẽ mở ra những giá trị mới cho ngành nha khoa Việt Nam.

Không chỉ là nhà cung cấp thiết bị y tế nha khoa hàng đầu, MEDENT còn là cầu nối giúp bác sĩ Việt tiếp cận giải pháp kỹ thuật số toàn diện, góp phần nâng cao hiệu quả điều trị nha khoa.

Một lần nữa, MEDENT trân trọng cảm ơn Dentsply Sirona, Đại học Y Dược TP. Hồ Chí Minh, Đại học Y Hà Nội và Quý Bác sĩ đã đồng hành trong hành trình lan tỏa tri thức và công nghệ – vì một tương lai nha khoa hiện đại, bền vững tại Việt Nam.